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웨이퍼를 다이싱하기 위한 방법 및 캐리어

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7018142
출원일자	2016-07-06
공개번호	20160818
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 웨이퍼들 - 각각의 웨이퍼는 복수의 집적 회로를 가짐 - 을 다이싱하기 위한 방법들 및 캐리어들이 설명된다.일례에서, 에칭 프로세스에서 웨이퍼 또는 기판을 지지하기 위한 캐리어는 내측 개구를 둘러싸는 경계를 갖는 프레임을 포함한다.캐리어는, 프레임에 결합되며 프레임의 내측 개구 아래에 배치된 테이프를 또한 포함하고, 테이프는 지지 층 위에 배치된 에칭 정지 층을 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167018142
첨부파일

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