| 초록 |
본 발명은 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엔드홀 타입의 이온빔 소스를 이용한 기판 표면 개질 및 건식 에칭공정 챔버와 냉음극 타입의 이온빔 소스를 이용한 물리적 증착공정 챔버를 게이트 밸브와 기판 이송장치를 통해 결합한 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 기판 전처리 및 증착 공정의 연속적인 수행을 위한 장치는 엔드홀 이온 빔 소스를 이용하여 기판 전처리 공정을 수행하는 기판 전처리 챔버; 상기 기판 전처리 챔버와 인접하게 구비되어, 냉음극 이온 빔 소스를 이용하여 박막 증착 공정을 수행하는 박막 증착 챔버; 상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버 사이에 개폐 가능한 구조로 마련되어, 기판 전처리 공정 시 개구부를 차폐하여 기판 전처리 챔버의 독립적인 공간을 제공하며, 기판 전처리 공정 후 상기 개구부를 개방하여 박막 증착 공정을 위한 상기 박막 증착 챔버로의 이송을 가능하게 하도록 하며, 박막 증착 공정 시 개구부를 차폐하여 박막 증착의 독립적인 공간을 제공할 수 있도록 하는 게이트 밸브; 및 바형으로 마련되고, 상기 기판 전처리 챔버와 상기 박막 증착 챔버를 관통하며 이동 가능하게 마련되는 기판이송용 바;를 포함하는 것을 특징으로 한다. |
