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칩 표면 링커 및 이의 제조 방법 및 용도

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기관명	NDSL
출원인	난징 진스크립트 바이오테크 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2022-7040185
출원일자	2022-11-16
공개번호	20230104
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 바이오칩 분야에 관한 것으로, 칩 표면 링커 및 이의 제조 방법 및 용도를 제공한다. 칩 표면 링커는 산 및 아질산염의 존재 하에서 방향족 아민 결합 분자에 직류 전압을 적용하여 칩 표면과의 반응을 야기하여 칩 표면 상에 연결된 결합 분자 기를 형성한 후, 반응 및 변형을 위해 작용성 분자를 사용하여 히드록실 기와 에스테르 기를 포함하는 작용성 분자 기를 부가함으로써 수득된다. 본 발명에서 수득된 칩 표면 링커는 칩 표면과 보다 안정적으로 결합할 수 있고, 고온수 및 염기성 조건에서 안정하며, 상대적으로 양호한 전기 전도성, 통전 중 안정성 및 핵산 합성에 필요한 유기 용매에 대한 저항성을 특징으로 하며, 따라서 후속 핵산 합성 및 기타 용도에 매우 유리하다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020227040185
첨부파일

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