레이저 다이오드 디바이스에서의 열 관리
기관명 | NDSL |
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출원인 | 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 |
출원번호 | 10-2015-7024248 |
출원일자 | 2015-09-04 |
공개번호 | 20151015 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 레이저 다이오드를 구비하는 광학 어셈블리(500)에서의 유도성 손실을 감소시키고, 드라이버 온도 및 레이저 다이오드 온도를 제어하는 것에 관련되는 실시형태들이 개시된다. 예컨대, 하나의 개시된 실시형태는, 인쇄 회로 기판(502) 및 그 인쇄 회로 기판(502)에 탑재된 레이저 다이오드 패키지(506) 및 레이저 다이오드 드라이버(520)를 구비하는 광학 어셈블리(500)를 제공한다. 또한, 히트 싱크는 레이저 다이오드 드라이버(520)에 결합되며, 레이저 다이오드 드라이버(520)로부터의 열을 전도시키기 위한 제1 열 경로를 제공하도록 구성된다. 부가적으로, 커플러(504)는 레이저 다이오드 패키지(506) 및 인쇄 회로 기판(502)에 추가로 결합될 수도 있고, 커플러(504)는 레이저 다이오드 패키지로부터 열을 전도시키지 위한 상이한 제2 열 경로를 제공하도록 구성된다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020157024248 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01S-005/024,H01L-021/82,H01S-005/022,H01S-005/062,H01S-005/40 |
주제어 (키워드) |