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특허/실용신안

볼 본딩용 귀금속 희박 은 합금 와이어 및 그 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤
출원번호 10-2016-0084084
출원일자 2016-07-04
공개번호 20160721
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은, 귀금속 희박 은 합금 와이어의 전체면에 매우 얇은 카본층을 형성함으로써, 이 카본(C)의 환원 작용에 의해 귀금속 희박 은 합금에 대한 대기 중으로부터의 황화나 산화를 방지하고, 또한 세컨드 본딩시의 초음파의 약한 열에너지에 의해서도 은 합금 와이어의 표면에 약하게 결합된 황화은(Ag 2 S)막 등을 접합 계면으로부터 제거하려고 하는 것이다. 본 발명의 볼 본딩용 귀금속 희박 은 합금 와이어는, 순도 99.9질량% 이상의 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 금(Au) 중 적어도 1종이 총량 0.1∼6질량% 및 잔량부가 순도 99.99질량% 이상의 은(Ag)으로 이루어지는 볼 본딩용 귀금속 희박 은 합금 와이어의 표면 구조에 있어서, 그 와이어 표면은 연속 주조면이 다이아몬드 다이스에 의해 직경 축소된 신선 가공면이고, 그 신선 가공면의 전체면에 총 유기 탄소량(TOC값)이 50∼3,000㎍/㎡로 이루어지는 유기 카본층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160084084
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-023/00,H01L-021/02,H01L-021/60,H01L-023/495,H01L-023/532
주제어 (키워드)