| 기업공감원스톱서비스

상대적으로 낮은 비저항 코어들을 포함하는 상호접속 와이어들

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-7001980
출원일자	2016-01-22
공개번호	20160603
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	유전체 층 및 이를 형성하는 방법이 개시된다.유전체 층 내에 개구가 정의되고 개구 내에 와이어가 퇴적되고, 와이어는 재킷 물질에 의해 둘러싸인 코어 물질을 포함하고, 재킷 물질은 제1 비저항(ρ1)을 나타내고, 코어 물질은 제2 비저항(ρ2)을 나타내고, ρ2는 ρ1보다 더 작다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167001980
첨부파일

기업조회