| 초록 |
칩(40)과 기판(62) 간의 보다 신뢰성 있는 본드를 보장하기 위해 칩(40) 상의 땜납 범프들의 상부 면이 동일 평면에 있게 하기 위한 기술이 개시된다.칩(40)은 상이한 높이를 가질 수 있는 땜납 패드들(42, 44)을 구비한다.유전체 층(50)이 땜납 패드들(42, 44) 사이에 형성된다.상대적으로 두꺼운 금속 층(52)이 땜납 패드들(42, 44) 위에 도금 처리된다.금속 층(52)은 땜납 패드들(42, 44) 위의 금속 층(52) 부분의 상부 면이 동일 평면에 있고 유전체 층(50) 위에 있게 하기 위해 평탄화된다.실질적으로 균일한 얇은 땜납(58)의 층이, 땜납 범프들의 상부 면들이, 칩(40)의 상부 면에 실질적으로 평행하거나 또는 칩(40)의 상부 면에 대해 각을 이룰 수 있는, 실질적으로 동일 평면에 있도록, 평탄화된 금속 층 부분(52) 위에 퇴적된다.칩(40)은 그 후 대응하는 금속 패드들(64)을 갖는 기판(62) 위에 배치되고, 땜납(58)은 기판 패드들(64)에 리플로우되거나 또는 초음파 본딩된다. |
