MOS 트랜지스터를 위한 IV족 기판 상에 퇴적된 III-V 채널에 대한 고저항층
기관명 | NDSL |
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출원인 | 인텔 코포레이션 |
출원번호 | 10-2016-7001110 |
출원일자 | 2016-01-14 |
공개번호 | 20160510 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | MOS 트랜지스터들과 같은, 반도체형 디바이스들을 위한 III-V 채널층과 IV족 기판 사이에 고저항층을 이용하기 위한 기술들이 개시된다.고저항층은 직접적으로 채널을 통하는 것 이외의 경로를 따르는 소스로부터 드레인으로의 전류 흐름을 최소화(또는 제거)하는데 사용될 수 있다.일부 경우에서, 고저항층은 III-V 넓은 밴드갭층일 수 있다.일부 그와 같은 경우에서, 넓은 밴드갭층은 1.4 전자 볼트(eV)보다 더 큰 밴드갭을 가질 수 있고, 심지어 2.0 eV보다 더 큰 밴드갭을 가질 수도 있다.다른 경우들에서, 넓은 밴드갭층은 예를 들어, 산화 또는 질화를 통해 절연체로 부분적으로 또는 완전히 변환될 수 있다.최종적인 구조들에는 평면, 핀형 또는 나노와이어/나노리본 트랜지스터 아키텍처들이 사용될 수 있기에 기판 누설 문제들을 방지하는데 도움이 될 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167001110 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-029/10,H01L-021/762,H01L-029/06,H01L-029/205,H01L-029/267,H01L-029/78 |
주제어 (키워드) |