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연마 슬러리 조성물

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기관명	NDSL
출원인	한남대학교 산학협력단
출원번호	10-2017-0178870
출원일자	2017-12-22
공개번호	20190704
공개일자	2019-07-30
등록번호	10-2005303-0000
등록일자	2019-07-24
권리구분	KPTN
초록	본 발명의 연마 슬러리 조성물은 기존의 화학-기계적 연마 슬러리 조성물에 비해 연마 효율 및 분산 안정성이 우수하고 피연마면의 스크래치를 최소화할 수 있으며, 다양한 종류의 웨이퍼에서 우수한 연마 효율을 달성할 수 있다. 또한 본 발명은 연마보조제로 개질 말레인산 공중합체를 사용함으로써 피연마면의 결함 및 스크래치를 최소화할 수 있어 반도체 웨이퍼 공정용 연마제 및 바이오메디컬, 의약, 화장품 응용분야 등의 생화학, 에너지, 촉매, 구조재료 응용 등의 에너지 환경재료 쪽에 폭넓게 사용될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020170178870
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