발광 다이오드를 포함하는 광전자 디바이스 제조 방법
기관명 | NDSL |
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출원인 | , |
출원번호 | 10-2016-7007890 |
출원일자 | 2016-03-24 |
공개번호 | 20160609 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 광전자 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 제 1 면을 갖는 기판(10)을 제공하는 단계; 상기 제 1 면 상에 와이어형, 원추형 또는 원추대형 반도체 요소를 포함하는 일련의 발광 다이오드를 형성하는 단계; 상기 발광 다이오드를 캡슐화하는 층(40)으로 상기 제 1 면의 전부를 피복하는 단계; 상기 기판으로부터 절연되는, 그리고 상기 제 2 면으로부터 적어도 상기 제 1 면까지 상기 기판을 통해 연장되는 전도성 요소(56)를 형성하는 단계; 상기 기판의 두께를 감소시키는 단계; 및 각각의 세트의 발광 다이오드를 분리하기 위해 얻어진 구조물을 절단하는 단계의 연속 단계를 포함한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167007890 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-033/36,H01L-033/00,H01L-033/02,H01L-033/44,H01L-033/50,H01L-033/56,H01L-033/60 |
주제어 (키워드) |