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다층 구조물들을 위한 레벨간 접속

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2016-0054069
출원일자	2016-05-02
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 디바이스 구조물을 제조하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다.예시적인 반도체 디바이스 구조물은 제 1 디바이스 층, 제 2 디바이스 층, 및 레벨간 접속 구조물을 포함한다.제 1 디바이스 층은 제 1 전도성 층, 및 제 1 전도성 층 상에 형성된 제 1 유전체 층을 포함하고, 제 1 디바이스 층은 기판 상에 형성된다.제 2 디바이스 층은 제 2 전도성 층을 포함하고, 제 2 디바이스 층은 제 1 디바이스 층 상에 형성된다.레벨간 접속 구조물은 제 1 전도성 층 및 제 2 전도성 층에 전기적으로 접속하도록 구성되고 하나 이상의 전도성 물질들을 포함하고, 레벨간 접속 구조물은 제 1 유전체 층의 적어도 일부를 관통한다.제 1 전도성 층은 제 1 디바이스 층 내의 제 1 반도체 디바이스의 제 1 전극 구조물에 전기적으로 접속하도록 구성된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160054069
첨부파일

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