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다기능 소형 표면 실장형 장치 및 이를 생산하기 위한 공정

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기관명	NDSL
출원인	에스에프아이 일렉트로닉스 테크날러지 인코어퍼레이티드
출원번호	10-2016-0014264
출원일자	2016-02-04
공개번호	20160901
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	표면 실장형 장치(SMD)는 종래의 리드 프레임을 사용하지 않으며, 파 필터링, 정류, 서지 보호, 감지, 전류 제한, 전압 조절 또는 전압 역류의 방지를 포함하는 하나 이상의 상이한 기능들을 가진 표면 실장형 장치(SMD)를 제공하도록, 직렬로, 병렬로 또는 직렬과 병렬의 임의의 조합으로 전기적으로 연결된 단일 다이 또는 두 개 이상의 다이로 형성된 다기능 다이 모듈을 포함하며, 선행 기술에 비해, 개시된 표면 실장형 장치(SMD)는 더 적은 수의 부품들로 형성되고 제조공정이 더 단순하며, 레이아웃 와이어 길이와 소음을 더 효과적으로 감소시킬 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160014264
첨부파일

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