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SIP 모듈에 대한 저면적 오버헤드 접속 솔루션들

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기관명	NDSL
출원인	애플 인크.
출원번호	10-2016-0037062
출원일자	2016-03-28
공개번호	20160510
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	전자 디바이스에서 패키지형 시스템 모듈과 다른 컴포넌트들 사이의 접속들을 형성하기 위한 손쉽게 수정가능하며 맞춤화가능한 저면적 오버헤드 인터커넥트 구조체들이 개시되어 있다.일례는 전자 디바이스에서 패키지형 시스템 모듈과 다른 컴포넌트들 사이의 인터커넥션을 제공하기 위한 인터포저를 제공할 수 있다.다른 예는 모듈과 다른 컴포넌트들 사이에 인터커넥트 경로들을 형성하기 위해 복수의 전도성 핀 또는 콘택을 제공할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160037062
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