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고밀도 상호접속 디바이스 및 방법

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기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-0090482
출원일자	2016-07-18
공개번호	20160728
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	DCA(Direct Chip Attach)를 통해 마이크로전자 다이와 마더보드 사이의 고밀도 및 저밀도 상호접속 둘 다를 허용하는 실시예들이 설명된다.일부 실시예에서, 마이크로전자 다이에는, 하나의 에지를 따라 위치한 작은 범프 피치를 갖는 고밀도 상호접속이 있고, 다이의 다른 영역들에 위치한 더 큰 범프 피치를 갖는 저밀도 접속 영역이 있다.다이 사이의 고밀도 상호접속 영역들은, 실리콘과 같이, 그 안에 제조된 고밀도 상호접속을 지지할 수 있는 재료로 만들어진 상호접속 브리지를 사용하여 상호접속된다.밀도가 더 낮은 접속 영역들은 DCA를 사용하여 상호접속된 다이를 보드에 직접 부착하는 데 사용된다.고밀도 상호접속은, 회로 보드 상에서 훨씬 더 큰 간격을 허용하면서, 상호접속 브리지로 다이를 상호접속할 때 현재의 C4(Controlled Collapsed Chip Connection) 간격을 이용할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160090482
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