| 초록 |
본 발명은 성분 A, B1, B2 및 C를 포함하며, 여기에서 A: a) 30 내지 95 중량%의 적어도 하나의 비닐방향족 및 b) 5 내지 70 중량%의 적어도 하나의 디엔을 포함하는 적어도 하나의 비닐방향족-디엔 블록 공중합체 A 5 내지 100 중량%, B1: 표준 폴리스티렌, 내충격성 폴리스티렌(HIPS), 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, α-메틸스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌-말레산 무수물 공중합체, 스티렌-페닐말레이미드 공중합체, 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-말레산 무수물 공중합체, 스티렌-아크릴로니트릴-페닐말레이미드 공중합체, α-메틸스티렌-아크릴로니트릴-메틸메타크릴레이트 공중합체, α-메틸스티렌-아크릴로니트릴-3차-부틸메타크릴레이트 공중합체 및 스티렌-아크릴로니트릴-3차-부틸메타크릴레이트 공중합체로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 중합체 B1 0 내지 95 중량%, B2: 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르, 반결정질 폴리올레핀 및 폴리비닐클로라이드로부터 선택되는 하나 이상의 추가의 중합체 B2 0 내지 60 중량%, C: 0 내지 50 중량%의 통상의 첨가제 및 보조제이고, 여기에서 1 내지 10 1/s의 전단 속도에서 그리고 250 ℃의 온도에서의 몰딩 조성물의 점도 (ISO 11443에 따라 측정된)가 1×10 5 Pa*s 이하이고 용융체적속도(MVR: 220℃ 및 10 ㎏ 하중에서 ISO 1133에 따라 측정된)는 6 ㎖/10 분 이상임을 특징으로 하는 3D 프린팅용 몰딩 조성물의 용도에 관한 것이다. |
