초록 |
본 발명은 대전방지 및 온도상승 억제 기능을 갖는 인조잔디 충진용 이피디엠 고무칩 제조방법과 이에 의해 제조된 고무칩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 EPDM고무계원료 100중량부에 대하여, 탄산칼슘 210중량부, 오일 12중량부,석유수지 및 점착제 8중량부, 안료 4 중량부, 대전방지제 3.1 중량부, 난연제 6.4중량부, 가황촉진제 4.6 중량부, 소취제 1중량부, 화산재 또는 옥분말 10 ~ 50 중량부를 개량하여 준비하는 제 1 단계와; 준비된 재료를 혼합기에 넣고 혼합하는 제 2 단계와; 혼합된 재료를 압출기에 투입하여 압출시키는 제 3 단계와; 압출물을 상온에서 8시간 이상 숙성시키는 제 4 단계와;숙성된 압출물을 가황챔버에 투입하여 140℃ ~ 180℃ 온도로 가열하여 가황시킨 후 8시간 상온에서 2차 숙성시키는 제 5 단계와; 가황 후 2차 숙성된 압출물을 2mm ~ 3.5mm 크기로 절단하여 고무칩을 완성하는 제 6 단계; 구성하므로서, 인조잔디에 충진되는 EPDM 고무칩에 포함되어 있는 난연재에 의해서 햇빛의 자외선을 차단하는 기능을 갖게되므로 고무칩의 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제할 수 있고, 화재발생시 고무칩이 쉽게 타버리지 않게되는 효과를 기대할 수 있으며, 또한 고무칩에 대전방지제가 첨가되어 있으므로 고무칩에서 정전기가 발생하지 않게되고, 이로인해 청소년들이 인조잔디에서 운동할때 마찰에 의한 화상을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 고무칩이 인조잔디에 붙어버리는 현상을 방지하여 고무칩의 유실을 줄여줄 수 있으며, 또한, 고무칩에 화산재가 첨가되어 있으므로 화산재가 갖는 다공성 구조에 의해 자체적으로 수분을 흡수 저장하게되어 고무칩의 온도상승을 억제하고, 화산재에서 방출되는 음이온과 원적외선이 인조잔디 이용자에게 제공되어 건강증진에 도움을 줄 수 있도록 한 인조잔디 충진 용 EPDM 고무칩 제조방법과 이에 의해 제조된 고무칩에 관한 것이다. |