기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허/실용신안

전송 라인 구조물 및 전송 라인 구조물을 전도체에 부착하는 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 노키아 테크놀로지스 오와이
출원번호 10-2016-7010929
출원일자 2016-04-26
공개번호 20160603
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 방법은 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)에 접지 클립(135)을 장착하는 단계; 상기 접지 클립(135)을 전자 기기의 새시(110)의 내벽(125)에 클램핑하는 단계; 및 가요성 인쇄 회로 전송 라인을 내벽을 따라서 경로설정하기 위해 레이저 빔(420)을 조작하여 접지 클립을 새시에 용접하는 단계를 포함한다.접지 클립을 새시(110)에 용접하는 단계는 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)을 새시(110)에 접지시키기 위해 접지 클립(135)이 평면 가요성 인쇄 회로 전송 라인(120)과 접촉 유지되게 한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167010929
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H05K-001/02,H05K-003/30
주제어 (키워드)