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특허/실용신안

다면체 모듈형 조립체

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 박진영
출원번호 10-2018-0106674
출원일자 2018-09-06
공개번호 20180913
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 다면체로 이루어지고 내부에는 회로기판이 배치되어 있는 적어도 둘 이상의 단위모듈; 및 상기 단위모듈에 설치되고, 강자성체로 이루어진 자성체 코어와 상기 자성체 코어의 표면을 감싸도록 구리나 금을 포함하는 전도성 물질이 코팅되어 형성된 전도층을 포함하는 적어도 하나 이상의 연결 매개체;를 포함하고, 서로 인접하는 단위모듈들이 상기 자성체 코어의 자력에 의해 결합되어 조합된 형상을 이루고, 상기 단위모듈의 표면에 상기 전도층의 일부가 노출되어 서로 다른 단위모듈의 회로기판 간에 전원 및 제어신호의 전달이 이루어지는 것을 특징으로 하는 다면체 모듈형 조립체를 개시한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180106674
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE A63H-033/26,A63H-033/04,H01R-013/03,H01R-033/94
주제어 (키워드)