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캡 층을 갖는 기판에 대한 증착후 세정 방법 및 제제

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기관명	NDSL
출원인	램 리써치 코포레이션
출원번호	10-2016-7005186
출원일자	2016-02-26
공개번호	20160317
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 일 실시형태는 집적 회로를 제조하는 방법이다. 이 방법은, 금속 및 유전체 다마신 금속배선 층을 갖는 기판을 제공하는 단계 및 실질적으로 금속 상에 캡을 증착하는 단계를 포함한다. 캡의 증착 이후에, 7 내지 약 13 의 세정액 pH 를 제공하기 위한 아민을 포함하는 용액에 의해 기판이 세정된다. 본 발명의 다른 실시형태는 기판을 세정하는 방법이다. 본 발명의 또 다른 실시형태는 세정액의 제제이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167005186
첨부파일

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