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Cu/W 호환성을 갖는, 금속 하드 마스크 및 에칭-후 잔여물을 제거하기 위한 수성 제형

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기관명	NDSL
출원인	어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7005142
출원일자	2016-02-26
공개번호	20160407
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은, 질화 티타늄 및/또는 포토레지스트 에칭 잔여물 물질을 갖는 미세전자 소자로부터, 금속 전도체, 예를 들어 텅스텐, 및 절연 물질에 비해 질화 티타늄 및/또는 포토레지스트 에칭 잔여물 물질을 선택적으로 제거하는데 유용한 조성물에 관한 것이다.제거 조성물은 낮은 pH를 갖고, 금속 부식을 최소화하는 부식 방지제 및 유전체 물질을 보호하는 부동태화제뿐만 아니라 하나 이상의 산화제 및 하나 이상의 에천트를 함유한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167005142
첨부파일

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