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특허/실용신안

유전체 표면들에 대하여 금속 또는 금속성 표면들 상에서의 선택적 퇴적

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
출원번호 10-2023-0045474
출원일자 2023-04-06
공개번호 20230420
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 기판의 제2의, 유전체 표면에 대하여 기판의 제1 금속 또는 금속성 표면 상에 물질을 선택적으로 퇴적하기 위한, 또는 제2 실리콘 산화물 표면에 대하여 기판의 제1 금속 산화물 표면 상에 금속 산화물들을 선택적으로 퇴적하기 위한 방법들이 제공된다. 상기 선택적으로 퇴적된 물질은 예를 들어, 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 실리사이드, 금속 탄화물 및/또는 유전체 물질일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 금속 또는 금속성 표면 및 제2 유전체 표면을 포함하는 기판이 제1 기상 금속 할라이드 반응물 및 제2 반응물과 교대로 그리고 순차적으로 접촉된다. 일부 실시예들에서, 제1 금속 산화물 표면 및 제2 실리콘 산화물 표면을 포함하는 기판이 제1 기상 금속 플루오라이드 또는 클로라이드 반응물 및 물과 교대로 그리고 순차적으로 접촉된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020230045474
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/02,C23C-016/04,C23C-016/40,C23C-016/455,H01L-021/32
주제어 (키워드)