| 초록 |
본 발명에서는 기존 입체 사이니지 플렉시블 IOT통신모듈을 갖는 인터렉션 플랫폼의 경우에 입체형 디지털사이니지에다가 IOT통신모듈, 인터렉션플랫폼이 하이브리드 또는 멀티 방식으로 포함되어 구성됨으로서, 기기고장 및 불량이 자주 발생되는 문제점과, 입체형 디지털사이니지의 제어칩, 및 IOT통신모듈, 인터렉션 플랫폼의 내부 칩(코어)로의 접근(Access) 및 제어(Control)이 어려워 자체 테스트진단이 어렵고, 외부 장비 및 테스트 패턴(Test pattern)에 따른 테스트 시간이 오래 걸리는 문제점을 개선하고자, 본체(100), 컨넥터부(200), 스마트 SoC 테스트모듈(300), 임베디드형 ST 프로세서(400)로 구성됨으로서, 사각박스형상으로 이루어져, 휴대와 이동이 용이하고, 컨넥터부에 연결된 입체 사이니지용 인터렉션 플랫폼보드 칩(코어)쪽으로 임베디드형 ST 프로세서에서 전송된 테스트 신호를 보내어, 칩 사이의 연결선, 칩 자체, 칩의 기본동작에 대한 결과를 기능(Functional)별로 테스트시킬 수 있으며, 병렬 테스트를 지원하여 입체 사이니지용 인터렉션 플랫폼보드에 구성된 여러 칩(코어)를 동시에 테스트할 수 있고, 명령어 세트 기반 테스트구조로 이루어져, SoC 내부의 임베디드형 ST 프로세서를 이용하여 외부의 테스트 장비없이, 칩 내부 클록 속도로 테스트를 진행하여 테스트 시간을 기존보다 80% 줄일 수가 있는 입체 사이니지 플렉시블 IOT통신모듈을 갖는 인터렉션 플랫폼용 스마트 SoC 테스트장치를 제공하는데 그 목적이 있다. |
