센서를 제조하기 위한 센서 부재 및 지지 부재
기관명 | NDSL |
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출원인 | 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게 |
출원번호 | 10-2016-7021109 |
출원일자 | 2016-08-01 |
공개번호 | 20160825 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 적어도 제 1 하우징 (7) 을 포함하는 센서 부재 (100) 가 캡슐 성형 공정에서 적어도 부분적으로 캡슐 성형되어, 그럼으로써 센서 하우징이 형성되는, 센서의 제조 방법으로서, 상기 센서 부재 (100) 는, 지지 부재 (200) 에 기계식으로 연결되고, 그리고/또는 지지 부재에 의해 수용되며, 그 후에, 상기 센서 부재 및 지지 부재는 센서 하우징을 성형하는 공통의 캡슐 성형 공정 (L) 으로 적어도 부분적으로 캡슐 성형된다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167021109 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | B29C-045/16,B29C-033/12,B29C-045/14,G01D-011/24,G01P-001/02 |
주제어 (키워드) |