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특허/실용신안

센서를 제조하기 위한 센서 부재 및 지지 부재

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게
출원번호 10-2016-7021109
출원일자 2016-08-01
공개번호 20160825
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 적어도 제 1 하우징 (7) 을 포함하는 센서 부재 (100) 가 캡슐 성형 공정에서 적어도 부분적으로 캡슐 성형되어, 그럼으로써 센서 하우징이 형성되는, 센서의 제조 방법으로서, 상기 센서 부재 (100) 는, 지지 부재 (200) 에 기계식으로 연결되고, 그리고/또는 지지 부재에 의해 수용되며, 그 후에, 상기 센서 부재 및 지지 부재는 센서 하우징을 성형하는 공통의 캡슐 성형 공정 (L) 으로 적어도 부분적으로 캡슐 성형된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167021109
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B29C-045/16,B29C-033/12,B29C-045/14,G01D-011/24,G01P-001/02
주제어 (키워드)