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이중 파장 어닐링 방법 및 장치

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2016-7019171
출원일자	2016-07-15
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 기판들을 열 프로세싱하기 위한 방법 및 장치가 설명된다.열 프로세싱 에너지의 필드를 제공하기 위해 고체 상태 복사 방출기가 이용된다.활성화 에너지의 필드를 제공하기 위해 제2 고체 상태 복사 방출기가 이용된다.열 프로세싱 에너지 및 활성화 에너지는 기판의 처리 구역에 지향되고, 여기서 활성화 에너지는 기판에서의 열 프로세싱 복사의 흡수를 증가시켜, 활성화 에너지에 의해 조명되는 영역들에서의 기판의 열 프로세싱을 초래한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019171
첨부파일

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