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에칭 마스크를 제거하는 방법

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기관명	NDSL
출원인	타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호	10-2020-0008846
출원일자	2020-01-22
공개번호	20200206
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	예시적인 방법은 타겟층 위에 패터닝된 에칭 마스크를 형성하는 단계 및 상기 패터닝된 에칭 마스크를 마스크로서 사용하여 상기 타겟층을 패터닝하여 패터닝된 타겟층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 상기 패터닝된 에칭 마스크 및 상기 패터닝된 타겟층에 제1 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제1 클리닝 공정은 제1 용액을 포함함 - 를 더 포함한다. 상기 방법은 상기 패터닝된 에칭 마스크를 제거하고 노출된 패터닝된 타겟층을 형성하도록 제2 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제2 클리닝 공정은 제2 용액을 포함함 - 를 추가적으로 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 노출된 패터닝된 타겟층에 제3 클리닝 공정을 수행하는 단계, 및 상기 노출된 패터닝된 타겟층에 제4 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제4 클리닝 공정은 상기 제1 용액을 포함함 - 를 포함한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020200008846
첨부파일

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