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혼합된 연마제 연마 조성물

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기관명	NDSL
출원인	캐보트 마이크로일렉트로닉스 코포레이션
출원번호	10-2016-7011919
출원일자	2016-05-04
공개번호	20160623
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 화학-기계적 연마 조성물 및 기판을 화학-기계적 연마 조성물로 화학-기계적으로 연마하는 방법을 제공한다.연마 조성물은 세리아 입자인 제1 연마 입자, 세리아 입자, 표면-개질 실리카 입자 또는 유기 입자인 제2 연마 입자, pH-조정제, 및 수성 담체를 포함한다.연마 조성물은 또한 다중모드 입자 크기 분포를 나타낸다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167011919
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