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반도체 패키지의 MEMS 구조체를 제공하기 위한 디바이스, 시스템 및 방법

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기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-7004871
출원일자	2016-02-24
공개번호	20160404
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 패키지의 정밀하게 제조된 구조체를 제공하기 위한 기술 및 메커니즘이 제공된다.실시예에서, 반도체 패키지의 빌드업 캐리어는 다공성 유전체 재료의 층을 포함한다.시드 구리 및 도금된 구리가 다공성 유전체 재료의 층 상에 배치된다.후속 에칭이 수행되어 다공성 유전체 재료의 층에 인접한 구리를 제거하고, 다공성 유전체 재료의 층으로부터 MEMS 구조체의 현수형 부분을 분리하는 갭이 형성된다.다른 실시예에서, 반도체 패키지는 절연층의 부분들 또는 실리콘 질화물 재료의 층의 부분들 사이에 배치된 구리 구조체를 포함한다.실리콘 질화물 재료의 층은 절연층을 다른 절연층에 연결한다.절연층들 중 하나 또는 둘 다는 각각의 릴리스층 구조체로 디스미어 처리로부터 각각 보호된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167004871
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