| 초록 |
본 발명은 제조 공정이 짧고, 균일한 두께가 얻어지는 회로 기판 등의 제공이다.제2 금속으로 형성된 제2 금속층과, 상기 제2 금속층 상에 패턴 형상으로 형성되어 적어도 상기 제2 금속과 다른 금속을 함유하는 제1 금속층을 갖는 적층체에 있어서의 상기 제2 금속층의 상기 제1 금속층이 형성된 면 상 및 상기 제1 금속층 상에 소성 변형 가능한 절연 재료를 밀착시킨 후에, 상기 절연 재료를 경화시키고, 또한 상기 제2 금속층을 제거하여, 패턴 형상의 상기 제1 금속층이 형성된 플레이트 형상 구조물을 형성하는 공정과, 상기 플레이트 형상 구조물의 상기 제1 금속층이 형성된 면과 반대측의 면으로부터, 경화된 상기 절연 재료에 상기 제1 금속층까지 도달하는 구멍을 뚫는 공정과, 상기 구멍에 도전성 페이스트를 충전하고, 상기 도전성 페이스트가 충전된 상기 플레이트 형상 구조물을 형성하는 공정과, 하나의 상기 도전성 페이스트가 충전된 상기 플레이트 형상 구조물과, 다른 상기 도전성 페이스트가 충전된 상기 플레이트 형상 구조물을, 하나의 상기 도전성 페이스트가 충전된 상기 플레이트 형상 구조물의 상기 제1 금속층과, 다른 상기 도전성 페이스트가 충전된 상기 플레이트 형상 구조물의 상기 구멍의 개구부가 대향하도록 적층하는 공정을 포함하는 회로 기판의 제조 방법이다. |
