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반도체 웨이퍼들의 싱귤레이팅을 위한 레이저 섬유 어레이

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기관명	NDSL
출원인	에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
출원번호	10-2015-0155247
출원일자	2015-11-05
공개번호	20160519
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	기판을 절단하기 위한 장치는 제 1 및 제 2 레이저들, 및 입력단 및 상기 입력단 반대측의 출력단을 각각 갖는 제 1 및 제 2 광학 섬유들을 구비하며, 상기 제 1 및 제 2 광학 섬유들의 입력단들은 상기 제 1 및 제 2 레이저들과 각각 연결된다. 상기 제 1 및 제 2 광학 섬유들의 출력단들은 상기 기판에 대해 이동가능하며, 상기 기판을 절단하기 위해 상기 기판상에 제 1 및 제 2 레이저 빔들을 동시에 이미징하도록 구성된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020150155247
첨부파일

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