유리 세라믹 재료 및 적층 세라믹 전자 부품
기관명 | NDSL |
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출원인 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 |
출원번호 | 10-2016-7015385 |
출원일자 | 2016-06-09 |
공개번호 | 20160721 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 유리 세라믹 재료를 포함하는 제1 세라믹층과 세라믹 자성 재료를 포함하는 제2 세라믹층을 적층한 복합 적층체를 공소결시키면, 제1 세라믹층으로부터 제2 세라믹층으로 유리 성분의 확산이 발생하고, 그 결과, 제2 세라믹층의 소결성이 저하되고, 절연 저항이 저하되는 경우가 있다.공통 모드 초크 코일(1)에 구비되는 복합 적층체(4)에 있어서의 제1 세라믹층(2)을, 0.5∼5중량%의 K 2 O, 0∼5중량%의 Al 2 O 3 , 10∼25중량%의 B 2 O 3 , 및 70∼85중량%의 SiO 2 를 포함하는 유리를 40∼90중량%와, 알루미나 및 석영을 포함하는 필러를 10∼60중량%를 포함하고, 필러에 포함되는 알루미나는, 유리 및 필러의 합계량의 1∼10중량% 포함하는, 유리 세라믹 재료의 소결체로 구성한다.소성 도중에 알루미나의 일부가 유리와 반응하여, 유리 점도가 높아질 것으로 추측된다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167015385 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C03C-008/14,B32B-018/00,C03C-003/089,C03C-003/091,H01F-017/00,H01G-004/30,H01G-004/40 |
주제어 (키워드) |