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특허/실용신안

표면 패시베이션의 제거

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.
출원번호 10-2016-0020369
출원일자 2016-02-22
공개번호 20160901
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 구리 표면으로부터 패시베이션막을 제거하는 방법들은, 예를 들어 100℃ 내지 400℃의 온도에서 기체상 유기 반응물에 상기 패시베이션막을 노출하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 패시베이션막은 화학 기계적 평탄화 공정 동안 발생할 수 있는 것과 같이 상기 구리 표면을 벤조트리아졸에 대하여 노출함에 의해 형성된 것일 수 있다. 상기 방법들은 집적 회로 제조를 위한 공정의 일부분으로서 수행될 수 있다. 제2 물질이 상기 세정된 구리 표면 상에, 상기 기판의 다른 표면에 대하여 선택적으로 퇴적될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160020369
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/306,H01L-021/02,H01L-021/304,H01L-021/3213,H01L-021/67,H01L-051/00
주제어 (키워드)