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특허/실용신안

전자 디바이스의 제조 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 아사히 가라스 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7002335
출원일자 2016-01-27
공개번호 20160414
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 지지 기재, 실리콘 수지층, 유리 기판, 전자 디바이스용 부재를 이 순서대로 갖는 전자 디바이스용 부재 딸린 적층체로부터, 상기 실리콘 수지층과 상기 유리 기판의 계면을 박리면으로 하여 실리콘 수지층 딸린 지지 기재와 전자 디바이스를 분리하여 상기 전자 디바이스를 얻는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법이며, 상기 실리콘 수지층과 상기 유리 기판의 박리 계면의 경계선인 박리선에, 용해도 파라미터가 10 초과인 유기 용매, 또는 상기 유기 용매와 물의 혼합 용액을 공급하여, 상기 실리콘 수지층 딸린 지지 기재와 상기 전자 디바이스의 분리를 행하는 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167002335
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE B32B-007/06,B32B-017/10,B32B-027/28
주제어 (키워드)