| 초록 |
칩-본딩 시스템 및 방법이 개시되며, 이는 칩(10)을 공급하기 위한 소스 단부에서의 제1 이동 플랫폼(100), 칩(10)의 위치를 재배열하고 이송 플레이트(20)를 지탱하기 위한 제2 이동 플랫폼(200), 및 칩(10)과 본딩될 기판(30)을 지탱하기 위한 제3 이동 플랫폼(300)을 사용한다.2개의 이동 메커니즘(010, 020)은 칩(10)을 잡고, 3개의 이동 플랫폼 사이에 칩(10)을 배치하는데 사용된다.이동 메커니즘(010)이 제1 이동 플랫폼(100)으로부터 칩(10)을 잡고 제2 이동 플랫폼(200)에 동일하게 위치시킬 때, 칩은 기판(30)과 마지막으로 본딩될 때 칩(10)의 상태에 따라 제2 이동 플랫폼(200)에 배치될 수 있고, 즉, 칩(10)은 기판(30)과 본딩되는 칩(10)의 상태에 따라 재배열된다.이송 플레이트(20)가 한 번 뒤집어 진 후, 재배열된 칩은 기판과 본딩될 때 다시 배열될 필요가 없다.전체 칩-본딩 시스템에서, 기술적인 요구 사항에 따라 하나의 단계에서 기판과 본딩될 모든 칩에 대해 한 번 전환 메커니즘(turning-over mechanism)이 뒤집어질 필요가 있다.결과적으로, 생산 효율성이 증가하고, 시간이 절약되며, 대량 생산에 대한 요구 사항이 충족된다. |
