수지-선형 유기실록산 블록 공중합체의 조성물
기관명 | NDSL |
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출원인 | 다우 코닝 코포레이션 |
출원번호 | 10-2016-7009605 |
출원일자 | 2016-04-12 |
공개번호 | 20160526 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은, 특히, 하나 이상의 지방족 불포화 결합을 포함하는 C 1 내지 C 30 하이드로카르빌 기 약 0.5 내지 약 5 몰%를 포함하는 수지 선형 유기실록산 블록 공중합체를 포함하는 하이드로실릴화 경화성 조성물을 제공한다.그러한 하이드로실릴화 경화성 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체는, 그의 축합 경화성 대응물에 비해 상당히 더 빠른 경화 속도를 갖는다.더 빠른 경화 속도는, 발광 다이오드 (LED) 칩 소자와 같은 전자 소자, 특히 높은 구조체를 갖는 소자를 봉지하기 위해 중요할 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167009605 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | C08G-077/44,C08G-077/00,C08G-077/20,C08G-077/50,C08J-005/18,C08L-083/10,C08L-083/14 |
주제어 (키워드) |