| 초록 |
본 발명은 각각 다른 기능을 담당하는 제1반도체 패키지와 제2반도체 패키지를 단일 모듈로 제조하여, 반도체 패키지 모듈의 소형화가 가능한 반도체 패키지 모듈 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 모듈을 제공한다. 이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조 방법은 기판상에 적어도 하나의 반도체 다이를 배치하여 적어도 하나의 제1반도체 패키지를 준비하는 단계(A); 웨이퍼 레벨의 반도체 다이로 형성되는 적어도 하나의 제2반도체 패키지를 준비하는 단계(B); 캐리어 상에 상기 적어도 하나의 제1반도체 패키지를 이격되게 배치하는 단계(C); 상기 캐리어 상에서 상기 적어도 하나의 제1반도체 패키지 사이에 상기 적어도 하나의 제2반도체 패키지 각각을 배치하는 단계(D); 및 상기 적어도 하나의 제1반도체 패키지와 적어도 하나의 제2반도체 패키지를 함께 인캡슐란트로 인캡슐레이션하는 단계(E)를 포함하고, 상기 B단계에서, 상기 적어도 하나의 제2반도체 패키지에는 본드 패드가 상기 웨이퍼 레벨의 반도체 다이의 하면으로 노출되도록 형성되고, 상기 캐리어를 제거하고, 상기 적어도 하나의 제1반도체 패키지 및 적어도 하나의 제2반도체 패키지 하면에 재배선층을 단일 구조로 함께 형성하는 단계(F3)를 더 포함한다. |
