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다수의 메모리 기술들에 대한 플랫폼 지원을 제공하는 장치, 시스템 및 방법

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기관명	NDSL
출원인	인텔 코포레이션
출원번호	10-2016-7019072
출원일자	2016-07-14
공개번호	20160825
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	프로세서 디바이스와 메모리 디바이스 사이에 인쇄 회로 보드(PCB)를 통해 통신들을 교환하는 기술들 및 메커니즘들이 개시되어 있다.일 실시예에서, 프로세서 디바이스는, 메모리 디바이스의 메모리 타입에 기초하여, 다수의 메모리 표준들 중의 상이한 각각의 메모리 표준에 각각 대응하는 다수의 인터페이스 모드들 중의 인터페이스 모드로 구성된다.전압 조절기(VR)는, 메모리 타입에 기초하여, PCB 상의 하드웨어 인터페이스를 통해 하나 이상의 전압들을 메모리 디바이스에 제공하도록 VR 모드로 프로그래밍된다.다른 실시예에서, PCB 내에 또는 상에 배치된 인터커넥트의 x개의 신호 라인들은 각각 프로세서 디바이스와 메모리 디바이스 사이에서 서로 결합된다.값 x는 다수의 메모리 표준들 중의 상이한 각각의 메모리 표준에 의해 각각 지정되는 신호들의 세트들의 슈퍼세트의 신호들의 총 수와 동일한 정수이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167019072
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