공정 챔버와 반도체 처리 장치
기관명 | NDSL |
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출원인 | 베이징 엔엠씨 씨오., 엘티디. |
출원번호 | 10-2016-7020923 |
출원일자 | 2016-07-29 |
공개번호 | 20160901 |
공개일자 | 0000-00-00 |
등록번호 | |
등록일자 | 0000-00-00 |
권리구분 | KUPA |
초록 | 본 발명은 공정 챔버와 반도체 처리 장치를 제공한다. 공정 챔버는 반응 실, 가스 도입 시스템, 및 웨이퍼 이송 장치를 포함할 수 있다. 상기 반응 실은 공정 챔버에 제공되고, 웨이퍼에 대한 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 가스 도입 시스템은 반응 실로 공정 가스를 제공하기 위해 사용되고, 웨이퍼 이송 장치는 반응 실로 웨이퍼를 이송하기 위해 사용될 수 있다. 라이닝 링 조립체는 반응 실에 제공될 수 있고, 가스 도입 시스템에서 공정 가스를 유동 균일화 캐비티를 통해 반응 실로 균일하게 전송하기 위해, 유동 균일화 캐비티가 상기 라이닝 링 조립체 자체와 상기 반응 실의 내측벽 사이에 형성되도록 구성될 수 있다. 본 발명에서 제공된 공정 챔버와 반도체 처리 장치는 공정 가스가 반응 실로 유동하는 속도를 향상시킬 수 있고, 공정과 관련된 공정 가스의 흐름을 제어하는 정확성, 및 반응 실 내의 공정 가스의 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020923 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | H01L-021/203,C23C-014/34,C23C-014/56,H01J-037/32,H01J-037/34,H01L-021/02,H01L-021/67 |
주제어 (키워드) |