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인쇄회로기판의 휨 개선 방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 디에이피
출원번호	10-2014-0041342
출원일자	2014-04-07
공개번호	20151022
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 관한 것으로서, 특히 반도체에 의해 제어되는 각종 전자제품의 회로를 패턴화 시킨 프린트 배선기판이 열 및 습도에 약하여 제조과정이나 제품출하 후 변형되는 것을 방지하도록 휨발생을 최소화 하기위한 제조 사양을 개선한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 관한 것이다. 본 발명의 인쇄회로기판의 휨 개선 방법은, 인쇄회로기판 층별로 동박점유율을 일치화 시키는 동박점유율 일치화 단계; 및 레이저 비어 홀(LVH)의 개수를 통일화하는 레이저 비어 홀 통일화 단계;를 포함하는 것이다. 이상과 같은 본 발명에 따른 휨 개선 PCB는 설계에 의한 개선을 통해 휨 발생 억제력을 가지며 휨발생 비교 데이터를 활용하여 불량이 발생할수 있는 확률을 현저히 줄 일수 있다. 또한, MESH형 해칭 디자인을 개발하여 동박 점유율이 동일 할때에도 발생하는 휨 발생을 감소 시킬수 있는 발명인 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020140041342
첨부파일

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