| 초록 |
본 발명은 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'')을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다.광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'')은 하나의 또는 수개의 광전자 소자(4)를 갖춘 평평한 지지물(2, 2')을 포함한다.광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'')은 특히 적어도 1차 광학계(24)를 둘러쌀 수 있는 적어도 하나의 광학계(23)와 선택적으로 적어도 2차 광학계(25)를 구비할 수 있다.본 방법에서, 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'')은 실리콘으로 제조된 투명한 UV-저항성의 내온성 코팅(12)으로 코팅된다.본 방법은 다음의 방법 단계, 즉 a) 상부에서 개방된 그리고 지지물(2, 2')의 외측 치수와 일치하거나 그것을 초과하는 외측 치수를 갖는 몰드(20) 내에 액체 실리콘(21, 22)을 투입하는 단계; b) 지지물(2, 2')을 몰드(20) 내로 도입하는 단계로서, 광전자 소자(4) 또는 광전자 소자(4)들이 실리콘(21) 내로 완전히 침지되고 지지물(2, 2')의 표면이 실리콘(21)의 전체 표면과 접촉하거나, 또는 지지물(2, 2')이 실리콘(21) 내로 적어도 부분적으로 침지되는 단계; c) 실리콘(21)을 경화시키고 실리콘(21)을 광전자 소자(4) 및 지지물(2, 2')과 가교-결합시키는 단계; 및 d) 경화된 실리콘(21)으로부터의 코팅(12)을 갖춘 지지물(2, 2')을 몰드(20)로부터 제거하는 단계에 의해 특징지어진다. |
