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특허/실용신안

유도 가열 선형 증발 증착 장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한국표준과학연구원
출원번호 10-2016-0038076
출원일자 2016-03-30
공개번호 20160811
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 선형 증발 증착 장치를 제공한다. 이 선형 증발 증착 장치는 제1 방향으로 연장되는 슬릿을 포함하는 진공 용기; 상기 슬릿에 삽입되어 상기 진공 용기의 내부에 배치되고, 증착 물질을 수납하는 수납 공간을 포함하고, 도전성 재질로 형성되고, 상기 증착 물질을 가열하여 증기를 발생시키고, 상기 수납 공간에 각각 연통되는 복수의 노즐부를 통하여 상기 증기를 분사하고, 상기 제1 방향으로 연장되는 증발 도가니; 유도 전기장을 형성하고, 상기 증발 도가니를 유도 가열하고 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기의 외부에 배치되어 상기 증발 도가니를 유도 가열하는 유도 가열 코일; 및 상기 진공 용기의 상기 슬릿 주위에 결합하여 상기 진공 용기를 밀폐시키고 상기 유도 가열 코일과 상기 증발 도가니 사이에 배치되고, 상기 유도 가열 코일에 의하여 형성된 유도 전기장을 투과시키고, 상기 제1 방향으로 연장되는 유전체 창문을 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020160038076
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-051/56,C23C-014/24,C23C-014/26,H01L-021/02,H01L-021/203,H01L-051/00
주제어 (키워드)