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복합 전자부품, 제조방법, 그 실장 기판 및 포장체

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기관명	NDSL
출원인	삼성전기주식회사
출원번호	10-2017-0171081
출원일자	2017-12-13
공개번호	20180104
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 상기 세라믹 본체 상에 배치된 제1 및 제2 전극, 상기 제1 및 제2 전극 사이에 배치된 방전부 및 상기 제1 및 제2 전극과 방전부 상에 배치된 보호층을 포함하는 ESD(Electro Static Discharge) 보호소자가 결합된 복합체; 상기 복합체의 길이 방향 제1 측면에 배치되며, 상기 커패시터의 내부전극 및 제1 및 제2 전극과 연결되는 입력단자; 및 상기 복합체의 길이 방향 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극 및 제1 및 제2 전극과 연결되는 접지단자;를 포함하는 복합 전자부품에 관한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020170171081
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