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개선된 인터커넥트 대역폭을 갖는 적층된 반도체 디바이스 패키지

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기관명	NDSL
출원인	인텔 아이피 코포레이션
출원번호	10-2018-7000651
출원일자	2018-01-09
공개번호	20180118
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 개시는 적층된 반도체 디바이스 패키지 및 연관 기술들 및 구성들의 실시예들을 설명한다.패키지는, 인터커넥트들, 및 일 측면에 부착되는 제 1 반도체 디바이스 및 대향 측면에 부착되는 제 2 반도체 디바이스를 갖는 패키징 기판을 포함할 수 있다.디바이스들은, 패드 측면들이 기판의 대향하는 측면들 상에서 서로를 향하는 플립 칩 구성으로 부착될 수 있다.디바이스들은 인터커넥트들에 의해 전기적으로 커플링될 수 있다.디바이스들은 기판 상의 팬아웃 패드들에 전기적으로 커플링될 수 있다.유전체 층은 기판의 제 2 측면에 커플링되고 제 2 디바이스를 캡슐화할 수 있다.비아들은 전기 신호들을, 유전체 층을 통해 팬아웃 영역으로부터 그리고 유전체 층에 커플링된 재분배 층으로 라우팅할 수 있다.다른 실시예들이 설명 및/또는 주장될 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020187000651
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