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특허/실용신안

적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 삼성전기주식회사
출원번호 10-2018-0002987
출원일자 2018-01-09
공개번호 20180125
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면(S1, S2), 서로 마주보는 제1, 제2 측면(S5, S6) 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면(S3, S4)을 가지는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, 상기 제1 측면(S5) 또는 제2 측면(S6)으로 교대로 노출되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하여 용량이 형성되는 액티브층; 상기 액티브층의 상부 및 하부에 형성된 상부 및 하부 커버층; 및 상기 세라믹 본체의 제1 측면(S5)에 형성되고, 상기 제1 내부전극과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극과 제2 측면(S6)에 형성되고, 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결되는 제2 외부전극;을 포함하고, 상기 세라믹 본체의 길이를 L, 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 세라믹 본체의 길이 방향 길이를 L1이라 하면, 0.2 ≤ L1/L ≤ 0.96을 만족하는 적층 세라믹 커패시터를 제공한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020180002987
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01G-004/232,H01G-002/06,H01G-004/012,H01G-004/30,H05K-001/18
주제어 (키워드)