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특허/실용신안

공정 챔버와 반도체 처리 장치

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 베이징 엔엠씨 씨오., 엘티디.
출원번호 10-2016-7020923
출원일자 2016-07-29
공개번호 20160901
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 공정 챔버와 반도체 처리 장치를 제공한다. 공정 챔버는 반응 실, 가스 도입 시스템, 및 웨이퍼 이송 장치를 포함할 수 있다. 상기 반응 실은 공정 챔버에 제공되고, 웨이퍼에 대한 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 가스 도입 시스템은 반응 실로 공정 가스를 제공하기 위해 사용되고, 웨이퍼 이송 장치는 반응 실로 웨이퍼를 이송하기 위해 사용될 수 있다. 라이닝 링 조립체는 반응 실에 제공될 수 있고, 가스 도입 시스템에서 공정 가스를 유동 균일화 캐비티를 통해 반응 실로 균일하게 전송하기 위해, 유동 균일화 캐비티가 상기 라이닝 링 조립체 자체와 상기 반응 실의 내측벽 사이에 형성되도록 구성될 수 있다. 본 발명에서 제공된 공정 챔버와 반도체 처리 장치는 공정 가스가 반응 실로 유동하는 속도를 향상시킬 수 있고, 공정과 관련된 공정 가스의 흐름을 제어하는 정확성, 및 반응 실 내의 공정 가스의 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167020923
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/203,C23C-014/34,C23C-014/56,H01J-037/32,H01J-037/34,H01L-021/02,H01L-021/67
주제어 (키워드)