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특허/실용신안

실리콘 질화물의 선택적 에칭

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호 10-2016-7010020
출원일자 2016-04-15
공개번호 20160526
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 패터닝된 이종(heterogeneous) 구조체들 상의 실리콘 질화물을 에칭하는 방법이 설명되고, 그 방법은 불소 함유 전구체와 질소-및-산소 함유 전구체로부터 형성되는 원격 플라즈마 에칭을 포함한다.두 원격 플라즈마로부터의 플라즈마 배출물들은 기판 처리 영역 내로 유동되고, 기판 처리 영역에서 플라즈마 배출물들은 실리콘 질화물과 반응한다.플라즈마 배출물들은 패터닝된 이종 구조체들과 반응하여, 폴리실리콘과 같은 실리콘을 매우 서서히 제거하면서, 실리콘 질화물을 선택적으로 제거한다.실리콘 질화물 선택도는, 직렬로 또는 병렬로 있을 수 있는 별개의 (그러나 중첩하지 않는) 플라즈마들 통로들을 이용한 불소 함유 전구체와 질소-및-산소 함유 전구체의 도입으로부터 부분적으로 기인한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167010020
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/3065,H01J-037/32,H01L-021/02,H01L-021/311
주제어 (키워드)