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전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 작업 실행 방법

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기관명	NDSL
출원인	파나소닉 주식회사
출원번호	10-2012-7022493
출원일자	2012-08-28
공개번호	20131115
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 작업 품질과 생산성의 향상을 양립시킬 수 있는 전자 부품 실장용 장치 및 전자 부품 실장용 작업 실행 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 작업 헤드의 상하 이동에 필요한 높이 정밀도를 전자 부품의 종류에 기초하여, 통상의 높이 정밀도를 나타내는 제1 구분 및 고도의 높이 정밀도가 필요함을 나타내는 제2 구분으로 구분한 높이 정밀도 구분 정보가 미리 작업 데이터로서 기억된다. 작업 실행 공정에서, 전자 부품이 제1 구분에 속할 경우에, 작업 헤드는 기판의 상면 위의 복수의 높이 계측점을 계측하여 얻어진 높이 계측 결과를 이용하여 산출된 근사 곡면으로부터 도출되는 근사 작업 위치 높이에 기초해서 상하로 이동하게 되고, 전자 부품이 제2 구분에 속할 경우에, 작업 헤드는 작업 위치에서 기판 높이를 개별로 측정하여 얻어진 개별 작업 위치 높이에 기초해서 상하로 이동하게 된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020127022493
첨부파일

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