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캐리어 부착 동박, 캐리어 부착 동박의 제조 방법, 프린트 배선판용 캐리어 부착 동박 및 프린트 배선판

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기관명	NDSL
출원인	제이엑스금속주식회사
출원번호	10-2016-7017049
출원일자	2016-06-24
공개번호	20160714
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	동박의 적어도 일방의 면에, 입자 길이의 10 % 위치인 입자 근원의 평균 직경 (D1) 이 0.2 ㎛ ∼ 1.0 ㎛ 이고, 입자 길이 (L1) 와 상기 입자 근원의 평균 직경 (D1) 의 비 (L1/D1) 가 15 이하인 동박의 조화 처리층을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 조화 처리층을 갖는 프린트 배선용 동박과 수지를 적층한 후, 구리층을 에칭에 의해 제거한 수지의 표면에 있어서, 요철을 갖는 수지 조화면의 구멍이 차지하는 면적의 총합이 20 % 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 동박의 다른 여러 가지 특성을 열화시키지 않고, 상기한 회로 침식 현상을 회피하는 반도체 패키지 기판용 동박을 개발하는 것이다. 특히, 동박의 조화 처리층을 개선하여, 동박과 수지의 접착 강도를 높일 수 있는 프린트 배선판용 동박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167017049
첨부파일

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