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이중 직경 도통 홀 에지 트리밍을 이용한 분할 도통 홀 형성 방법

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기관명	NDSL
출원인	산미나 코포레이션
출원번호	10-2016-7007444
출원일자	2016-03-21
공개번호	20160428
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	최소 신호 저하로 PCB 이용 (밀도)을 최대화 할 수 있는 비용 효과적이며 효율적인 방법을 제공한다. 본 방법은 비어 숄더 (via shoulder) (즉, 드릴된 2 직경 홀 경계의 가장자리)의 도전 재료를 트림하기 위한 비어 구조 내의 서로 다른 직경의 드릴을 사용하여 PCB의 도금 비어 구조 안에서 도전 재료의 형성을 제어하여 분할 비어 구조 (segmented via structure)를 전기적으로 절연시키는 것을 포함한다. 상기 트림된 부분은 비아 구조에서 빈 공동이 되어, 전기 절연 PTH 세그먼트가 된다. 비어 구조 내의 하나 이상의 트림된 가장자리 영역은 복수의 계단 같은 직경 홀을 형성하여 비아 구조 내에서 하나 이상의 공동을 형성한다. 그 결과, 비아 구조 내의 도전 재료 형성은 전기 신호 전달에 필요한 영역으로 제한된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167007444
첨부파일

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