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특허/실용신안

등전자 불순물을 포함하는 실리콘계 열전 재료

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 알파벳 에너지, 인코포레이티드
출원번호 10-2016-7000055
출원일자 2016-01-04
공개번호 20160218
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 등전자 불순물을 포함하는 실리콘계 열전 재료, 이러한 재료에 기초한 열전 디바이스, 및 이 디바이스를 제조 및 사용하는 방법이 제공된다.하나의 실시형태에 따르면, 열전 재료는 실리콘을 통해 전파되는 열 포논을 산란시키기에 충분한 양으로, 그리고 실리콘 내의 하나 이상의 등전자 불순물 원자의 포화 한계 미만으로 실리콘 내에 배치되는 탄소, 주석 및 납으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 등전자 불순물 원자 및 실리콘을 포함한다.하나의 실시예에서, 열전 재료는 실리콘을 통해 전파되는 열 포논을 산란시키기에 충분한 양으로, 그리고 실리콘 내의 게르마늄의 포화 한계 미만으로 실리콘 내에 배치되는 게르마늄 원자를 더 포함한다.하나 이상의 등전자 불순물 원자 및 게르마늄 원자의 각각은 실리콘 원자를 독립적으로 치환하거나, 실리콘의 격자간극 내에 배치될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167000055
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-035/14,H01L-035/02,H01L-035/22,H01L-035/34
주제어 (키워드)