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특허/실용신안

폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 및 기판

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 우베 고산 가부시키가이샤
출원번호 10-2016-7016429
출원일자 2016-06-20
공개번호 20160808
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은, 폴리이미드 전구체와 인 원자를 함유하고, 1 기압에 있어서의 비점이 분해 온도보다 낮고, 또한, 350 ℃ 이하인 인 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전구체 조성물에 관한 것이다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020167016429
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE C08G-073/10,C08G-073/14,C08J-005/18,C08K-005/521,C08K-005/524,H01L-031/0392
주제어 (키워드)